Đang tải...
Ảnh hồ sơ

Xem mô tả

0

Xem & Tải

0

Tác giả/ Nhà nghiên cứu

Nguyễn Hồng Hải

Tệp tin
200

161747774578347811287989759761433438132.png

Dung lượng: 396.64 KBĐịnh dạng: png

Lượt xem: 0 Lượt tải: 0

Thống kê ấn phẩm đóng góp

Xem mô tả

535

Xem & Tải

59

Thống kê nội dung

Quốc gia truy cập

Kết quả tìm kiếm

Đang hiển thị 1 - 1 của tổng số 1 kết quả
Hiển thị
  • Ấn phẩm
    Nghiên cứu, chế tạo hợp kim đồng đàn hồi độ bền cao trên cơ sở hợp kim hóa Ni và Sn
    (Trường Đại học Bách Khoa Hà Nội, 2011) Nguyễn Dương Nam; Lê Thị Chiều; Nguyễn Hồng Hải
    Trình bày tổng quan về hợp kim Cu-Ni-Sn, các cơ chế tăng bền hợp kim đồng, hóa bền kim Cu-Ni-Sn trên cơ sở chuyển biến spinodal. Thực nghiệm quy trình nấu đúc hợp kim, quy trình xử lý tăng bền cho hợp kim, thiết bị phân tích. Kết quả nghiên cứu quá trình xử lý nhiệt của hệ hợp kim Cu-9Ni-3Sn, quá trình xử lý nhiệt của hệ hợp kim Cu-9Ni-6Sn, quá trình xử lý nhiệt của hệ hợp kim Cu-15Ni-8Sn. Kết luận và kiến nghị.